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微晶磷銅
創(chuàng)新地增加了微晶工序，再結(jié)晶后的磷銅組織結(jié)構(gòu)為微晶態(tài)，磷含量0.025%-0.050%
○表面飽滿(mǎn)光滑，銅粉少
○晶粒特別細(xì)小，金相組織致密，無(wú)晶界；
○磷分布更均勻，陽(yáng)極膜更加細(xì)膩牢固、不易脫落，提高了銅利用率，微晶大銅球節(jié)約銅耗3%以上。
○表面飽滿(mǎn)光滑，銅粉少
○晶粒特別細(xì)小，金相組織致密，無(wú)晶界；
○磷分布更均勻，陽(yáng)極膜更加細(xì)膩牢固、不易脫落，提高了銅利用率，微晶大銅球節(jié)約銅耗3%以上。
關(guān)鍵詞：陽(yáng)極磷銅、微晶磷銅球、微晶陽(yáng)極、高端電鍍材料
技術(shù)參數(shù)
| Copper(%) | Phosphor(%) | |||
| Cu | P | |||
| ≥99.90% | 0.025%≤P≤ 0.050% | |||
| Impurity(%) | ||||
| Ag | Fe | Pb | Ni | Zn |
| ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% |
主要型號(hào)
| 尺寸（英寸） | 尺寸（毫米） | 型號(hào) |
| φ4/5 | φ20 | CP111M |
| φ1 | φ25 | CP112M |
| φ11/10 | φ28 | CP113M |
| φ3/2 | φ38 | CP116M |
| φ9/5 | φ45 | CP118M |
| φ2 | φ51 | CP119M |
| φ11/5 | φ55 | CP1191M |
